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我公司能提供氧化铝含量为95%--99.5%，厚度为0.3~6mm厚的陶瓷基板，适用于电子路的印刷板材，绝缘、散热、抗氧化，耐酸碱，耐磨等理想的电子陶瓷材料
主要参数：
1、体积密度：3.76g/cm3
2、吸水率：0%
3、抗弯强度：320MPa
4、线膨胀系数：6.73×10-6/0C(20~8000C)
5、热导率：28.9w/(m·k) (200C)
6、击穿强度：65KV/mm
7、体积电阻率：1.9×1015Ω·Cm (200C)
8、介电常数：9.77(1MHz)
9、介质损耗角正切：1.7×1014
10、成份：AL2O3 ≥ 96%
